Zu Produktinformationen springen
1 von 14

QIANLI

Qianli iSocket Motherboard Layered Test Fixture For iPhone 11 Series

Qianli iSocket Motherboard Layered Test Fixture For iPhone 11 Series

Normaler Preis €216,95
Normaler Preis Verkaufspreis €216,95
Sale Ausverkauft
Versand wird beim Checkout berechnet

Auf Lager.

Versandgarantie

KOSTENLOSER VERSAND für alle Bestellungen im Vereinigten Königreich . Voll versichert.

Bearbeitungszeit 1 - 3 Werktage. (Buy2fix muss Ihre Bestellung bearbeiten und alle Ihre Artikel strengen Qualitätskontrollen unterziehen.)

Lieferzeit 5 - 10 Werktage.

Rückgabegarantie

Wenn Sie aus irgendeinem Grund mit Ihrer Bestellung innerhalb von 7 Tagen nicht zufrieden sind, können Sie sie in neuem Zustand gegen eine Rückerstattung abzüglich der Versandkosten an uns zurücksenden.

DOA-Garantie

Wenn Ihr Artikel beschädigt ankommt, kontaktieren Sie uns bitte innerhalb von 7 Tagen und legen Sie einen eindeutigen und gültigen Nachweis vor. Buy2fix leistet je nach Schadenssituation Ersatz.

Garantie für fehlende/falsche Artikel

Wenn Sie ein Paket mit fehlenden/falschen/Zweitverpackungsartikeln erhalten, kontaktieren Sie uns bitte innerhalb von 7 Tagen nach Zustellung und legen Sie den entsprechenden Nachweis vor. Buy2fix leistet je nach Schadenssituation Ersatz.

1. Suitable for iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
2. Solve the problem of maintenance personnel is testing of layered motherboards, save a lot of complicated processes, and make motherboard testing simple and fast
3. Reasonable use of limited space design, non-market patchwork, more stable design with heart
4. Simple and fast operation, easy to use
5. iSocket is designed in a light and compact shape, which can be directly placed under the microscope for observation to improve work efficiency
6. There is a middle frame, no need to place spacers, and the RF main board, pin board, and logic main board are laminated and stacked on the test frame base in turn
7. For use without a middle frame, first, place the gasket on the base of the test frame, and then place the RF motherboard, pin board, and logic motherboard on the base of the test frame
8. The double-headed probe accurately aligns the small holes to improve the contact performance, the fixed buckle is buckled, the motherboard does not warp, and the test data is more accurate
9. High-precision CNC machine tool processing, control of every detail
10. Using a high-quality beryllium copper spring probe, good conductivity, product overload stability, small deviation of detection value, more accurate, the tapered probe is not easy to get rosin, solder
11. The selection of materials for each component has undergone strict experimental tests, with high hardness, not easy to deform, and maximizes service life

Vollständige Details anzeigen

Customer Reviews

Be the first to write a review
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)
0%
(0)