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QFN32-0.5 Burning Seat Chip Test Seat Flip Shrapnel Double-Layer Board Programmiersitz
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1. Arbeitsfrequenz: Hochfrequenz
2. Anwendungsbereich: integrierte Schaltung IC
3. Produktionsprozess: Spritzguss
4. Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer-Splitter
5. Isolatormaterial: PPS PET
6. Anzahl der Kerne: 32
7. Name: QFN32-Flip-Splitter zum 152-Testsitz
8. Zweck: Programmiersockel und Testsockel zum Programmieren und Testen von QFN32-IC-Chips
9. Chipgröße: 5x5cm
10. Stiftabstand: 0,5 mm
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