Kaisi
Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Plattform für iPhone X / XS / XS max
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2. Schnelles und bequemes Löten
3. Hohe Temperaturbeständigkeit und einfache Wärmeableitung
4. Zinn kann genau an der Maschenposition gepflanzt werden
5. Keine Beschädigung des Motherboards, genaue Positionierung
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