EMMC169 Flip Shrapnel To USB-Testplatz EMMCIC Reader Font Library Programmer
EMMC169 Flip Shrapnel To USB-Testplatz EMMCIC Reader Font Library Programmer
Versandgarantie
Versandgarantie
KOSTENLOSER VERSAND für alle Bestellungen im Vereinigten Königreich . Voll versichert.
Bearbeitungszeit 1 - 3 Werktage. (Buy2fix muss Ihre Bestellung bearbeiten und alle Ihre Artikel strengen Qualitätskontrollen unterziehen.)
Lieferzeit 5 - 10 Werktage.
Rückgabegarantie
Rückgabegarantie
Wenn Sie aus irgendeinem Grund mit Ihrer Bestellung innerhalb von 7 Tagen nicht zufrieden sind, können Sie sie in neuem Zustand gegen eine Rückerstattung abzüglich der Versandkosten an uns zurücksenden.
DOA-Garantie
DOA-Garantie
Wenn Ihr Artikel beschädigt ankommt, kontaktieren Sie uns bitte innerhalb von 7 Tagen und legen Sie einen eindeutigen und gültigen Nachweis vor. Buy2fix leistet je nach Schadenssituation Ersatz.
Garantie für fehlende/falsche Artikel
Garantie für fehlende/falsche Artikel
Wenn Sie ein Paket mit fehlenden/falschen/Zweitverpackungsartikeln erhalten, kontaktieren Sie uns bitte innerhalb von 7 Tagen nach Zustellung und legen Sie den entsprechenden Nachweis vor. Buy2fix leistet je nach Schadenssituation Ersatz.
1. Typ: Testblock
2. Arbeitsfrequenz: Hochfrequenz
3. Anwendung: integrierte Schaltung IC
4. Schnittstellentyp: Terminal
5. Produktionsprozess: Spritzguss
6. Eigenschaften: Stabile Prüfung
7. Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer-Splitter
8. Isolatormaterial: HAUSTIER
9. Anzahl der Kerne: 30
10. Zweck: Programmiersockel, Testsockel, Testen, Lesen und Schreiben des IC-Chips von EMMC153/169
11. Leitungsabstand: 0,5 mm
Testmethode:
1. Wählen Sie den zum IC passenden Grenzrahmen und setzen Sie den IC entsprechend der Richtung flach in den SOCKET
2. Stecken Sie das USB-Kabel in den USB-Anschluss des Computers, schalten Sie den Netzschalter der Steckdose ein und wählen Sie das entsprechende Testprogramm aus
Merkmale:
1. Kompatibel mit 153-FBGA und 169-FBGA gleichzeitig
2. Der Schrapnell wird aus importiertem Berylliumkupfer durch hochpräzises Stanzen hergestellt, und die kopfförmige Sonde soll später gehärtet und verdickt werden, um die Stabilität und Haltbarkeit des Produkts zu gewährleisten.
3. Unterstützung für Hot-Plugging und separaten Netzschalter, Unterstützung zum Testen über die USB-Schnittstelle oder durch die Verbindung mit der Platine auf der Platine entsprechend der PIN
4. Unter Verwendung der Floating-Board-Struktur präzise Positionierung, bequemes IC-Picking und Placement, höhere Arbeitseffizienz
5. Die Testplatine wird mit der Adapterplatine verschweißt, die Testbuchse muss nicht gelötet werden und die Pinholes werden in die Adapterplatine eingesetzt